组装工序用耐热双面胶带:



*用途:用于SMT工序基板的暂时固定；



*特点:在SMT工序中牢固地将印刷电路板暂时固定住，工序结束后可完好地

剥离，可反复使用；

在使用双面粘合胶带后，可完好地从搬运支撑板上剥离下来；

基材和粘合剂均具有耐热性，可应用于逆流工序；



*结构:丙烯类粘合剂+耐热薄膜+丙烯类粘合剂+剥离层，厚度:0.085mm；



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技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
日本组装工序用耐热双面胶带  SKU:00058827.1	组装工序用耐热双面胶带；结构:丙烯类粘合剂+耐热薄膜+丙烯类粘合剂+剥离层；规格:厚度:0.085mm，180°剥离粘合力:（单面）对铝5.5N/20mm，（双面）对聚亚胺0.9N/20mm，基材:耐热薄膜；品牌:日本		询价

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