尚尤提供此款BGA返修台




产品特点:



1、采用自主研发的红外线拆焊技术。



2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件



加热，热冲击较大缺点。



3、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。



4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。



5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。



6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、



SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。



7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。




技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产870型BGA返修台（1000w）  SKU:00128455.1	工作台面尺寸 360X240mm 额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz 整机功率 1000W 红外灯体功率 150W 预热底盘功率 800W 红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm) 预热底盘预热尺寸 240x180mm 红外灯体温度可调 100℃-350℃ 预热底盘温度可调 60℃-200℃，产地:中国		询价

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