WQB3000 BGA返修台；



BGA/QFP维修系统-采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ；





技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
WQB3000 BGA返修台（部分封装式芯片返修）  SKU:00045043.1	WELLER BGA/QFP维修系统； 采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ； 品牌:德国 WELLER；	台	询价

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