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国产无铅熔锡炉（500W/200-430℃/熔锡量2300g）
SKU: 00022414
无铅熔锡炉 配置大功率发热体、能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度 回温迅速、在浸泡电路板或电子元件的过程，焊锡下降的温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度 采用微电脑芯片控制，...
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无铅熔锡炉 配置大功率发热体、能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度 回温迅速、在浸泡电路板或电子元件的过程，焊锡下降的温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度 采用微电脑芯片控制，...
国产无铅熔锡炉（1000W/200-430℃/溶锡量5500g）
SKU: 00022416
无铅熔锡炉 配置大功率发热体、能快速溶解无铅焊锡、到达设定温度 回温迅速、在浸泡电路板或电子元件的过程，焊锡下降的温度立刻得以补偿，迅速回复到设定温度 采用微电脑芯片控制...
国产无铅熔锡炉（800W/200-430℃/熔锡量9kg）
SKU: 00022417
无铅熔锡炉 采用微电脑芯片控制：用于温度设定、控制、显示 控温准确，温度恒定、波定小 同时显示温度值及功率值 大功率发热体，升温迅速 钛金属锡锅，耐高温、耐腐蚀、炕磨损 ...
国产无铅熔锡炉（1200W/200-430℃/熔锡量16kg）
SKU: 00022418
无铅熔锡炉 采用微电脑芯片控制：用于温度设定、控制、显示 控温准确，温度恒定、波定小 同时显示温度值及功率值 大功率发热体，升温迅速 钛金属锡锅，耐高温、耐腐蚀、炕磨损 ...
国产无铅熔锡炉（2000W/200-430℃/溶锡量27kg）
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无铅熔锡炉 采用微电脑芯片控制：用于温度设定、控制、显示 控温准确，温度恒定、波定小 同时显示温度值及功率值 大功率发热体，升温迅速 钛金属锡锅，耐高温、耐腐蚀、炕磨损 ...
日本HAKKO FX-300熔锡炉（190w/200-450℃/熔锡量0.85kg）
SKU: 00176698
FX-300熔锡炉 *把熔槽两旁的螺丝松开，便可轻易更换熔槽。方便使用不同的熔槽处理不同成分的焊锡； *备有特殊涂层熔槽供客户另外选购，根据测试，此熔槽比标准熔槽耐用5倍，适用于无铅及...
国产容锡拆焊机（2000W/熔锡量30KG)
SKU: 00233478
●采用喷流锡液直接作用于通孔元器件焊点进行拆焊； ●可拆器件范围广，5秒可拔取/焊接插装元件，最大长度可达180mm； ●夹板装置方便快捷，可夹PCB板尺寸范围大； ●上下喷嘴对应元器件尺寸...
国产全自动除锡风刀（0-200L/min）
SKU: 00233480
●流线型封闭式设计，美观大方且对工作环境无污染； ●采用触摸屏，西门子PLC，温控模块控制； ●控制方便、操作安全、简单； ●选用进口优良发热材料，使用寿命更长； ●采用高速热风对BGA...
国产无铅锡炉(600w/100-450℃)
SKU: 00248227
尚尤提供的无铅锡炉，采用传感器闭环控温,过零触发,不污染电网，采用耐腐蚀、耐高温的合金材料，寿命长，适用于无铅作业，升温迅速，温度准确，稳定，温度采用LCD显示，直观，温度采用数字校准...
国产150-500℃无铅锡炉(200w/Φ 36*H40mm)
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尚尤提供的无铅锡炉，传感器闭环控温，过零触发，不污染电网，采用耐腐蚀、耐高温的合金材料，寿命长，适用于无铅作业，小容量设计，更适合于线束焊接前的搪锡以及中小型插件的拆焊。
国产SY9002 BGA返修系统
SKU: 00233406
*可编程式智能化拆焊、焊接参数、风咀温度的标准，以及三段温度焊接曲线的设置，使整个返修操作科学而有依据。 *完全无须手持的工作度，只须编程后触发即完成操作，BGA/...
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WQB3000 BGA返修台（部分封装式芯片返修）
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WQB3000 BGA返修台； BGA/QFP维修系统-采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ；
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BGA返修系统 *采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *上下共...
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返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证...
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共有342个产品；分18页
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