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WQB3000 BGA返修台（部分封装式芯片返修）
SKU: 00045043
WQB3000 BGA返修台； BGA/QFP维修系统-采用模板对位-可以完成BGA、Micro BGA、CSP、PLCC、QFP等封装形式芯片的返修 ；
美国WQB4000 BGA返修台
SKU: 00146859
Weller/威乐的WQB4000 BGA返修台： ＊线性运动部分采用最先进IKO高碳钢材料，精度高； ＊机架由合金一体锻造，保证整体稳定性； ＊采用步进马达，机械精度可达0.02mm；
国产SY9001 BGA返修系统
SKU: 00233242
SY9001 BGA返修系统 *加热状态可因温度传感器讯息而作出改变，可设定三段加热程序，提供灵活方便的温度、风量及时间控制，让需要高度精确的作业标准化。...
国产SY2026 BGA返修系统
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BGA返修系统 *采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *上下共...
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SKU: 00233400
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SKU: 00233402
BGA返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *彩色光学视觉系统，具分...
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BGA返修系统 *优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； *大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； *移动式加热头，方便操作； *彩色光学视觉系统，具...
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国产SY550 BGA热风返修工作站（3600W红外预热）
SKU: 00233456
返修工作站 ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ...
国产SY400 返修工作站（3000W远红外预热）
SKU: 00233458
●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间； ●热风头和贴装头一体化设计，自动拆焊和自动贴装功能； ●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●底部...
国产SY-E6000 单相返修工作站
SKU: 00233460
●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能， 22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×...
国产SY-B400C 六段恒温返修工作站/返修台（2700W预热）
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●优良的发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●上下部热风，可分别根据温...
国产SY-B5250G 返修工作站（3000W远红外预热）
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国产SY-B500C 三温区返修工作站
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●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面...
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