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尚尤提供的返修工作平台组合,国产855PG可编程热风拆焊台:拆除芯片只需10S,具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改,具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改,良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化,具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件,带有真空吸笔,使用方便
·采用大屏幕LCD显示,可显示温度、风量、工作时间等信息
·数字式温度校准,简单方便
·脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠,简单方便
·温控精准,通过闭环温度控制,使温度稳定度达到 ±2℃
·具有自动冷却及休眠功能,节省能源,同时保护发热体
·可以设置工作时间,范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态
·国产855T自动预热平台:红外陶瓷加热体,加热快、效率高、寿命长
·温度控制采用K型热电偶,闭合回路过零触发控制,数码管显示,操作简单直观
·与国产855PG组合使用,可完成SMD及BGA的维修工作
·升降臂移动轻巧自如,操作简单
·所须加热物体可方便放置于加热窗上或支架上(另配置)
·使用两只开关分别控制电源及加热,在不加热的情况下,也能方便地观察到预热台上的温度
·内置温度计,能方便检测PCB上的温度
·可控制外接冷却风扇工作
技术参数:
产品名称 |
介绍 |
单位 |
价格 |
国产855型返修工作平台组合(1300w) SKU:00248233.1 |
输入电压:交流220V,功率:1300W,热风的温度范围:100℃-500℃,风量:200L/min(6-200级),温区:6个,真空吸笔吸力:0.03MP,温度稳定度:±2℃,流程通道数:10个,重量:约3.8Kg,产地:中国 |
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