返修系统
*优良发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
*大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
*大型IR底部预热，使整片PCB均温，防止变形，保证焊接效果；
*彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调功能，含色差分辩装置，轻松对位调整；
*可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
*BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
*4段升(降)温+4段恒温控制，可储存四组温度设定，最多可达16段温控设定，外接电脑可无限扩充；
*windows98环境监控软件，可参照Reflow温度环境设定，同步侦测温度曲线；

技术参数：

产品名称	介绍	单位	价格
国产SY2036 BGA返修系统  SKU:00233400.1	PCB尺寸:W50×D50～W500×D500mm PCB厚度:0.5～3mm 工作台调节:前后±50mm、左右±100mm 温度控制:K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式:外形 底部预热:红外2000W 喷嘴加热:热风800W 机器尺寸:L 900×W 700×H 600mm 机器重量:约80kgs；产地:中国；	1个	询价

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