国产SY360B BGA返修工作站/返修台(SKU：00233493)

●采用优良的发热材料，三个温区独立控制，高精度K型热电偶闭环控制，实现对温度的精密检测；
●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
●移动式加热头，方便操作；
●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
●大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●可调式PCB支架，PCB定位采用双层V字型弹簧卡槽（上下高度任意调 节10mm）灵活方便的可移动式万能
夹具对PCB起到保护作用；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●第一温区、第二温区均可设置8段升（降）温+8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线， 具有电脑通讯功能，
配送通讯软件,可同时显示三条曲线；
●对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理；
●开机具有电流保护，BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度异常情况下，电路能自动断电，各种加热装置都拥有
多重超温保护功能；
●手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
●热风咀可360°任意旋转，易于更换。配有多种尺寸合金热风喷咀，特殊要求可订做。

技术参数：

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