SKU库存号:00233489
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上海、北京等诸多城市设有储运中心。
●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;
●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
●上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
●上部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温度设定;下部热风8段升(降)温+8段恒温控制,可存储10组温
度设定.具电脑通讯功能;
●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
●强力横流风扇,快速致冷下加热区;
●可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷,可安装异型板专用夹具;
●拆焊或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
●上下加热区均设有超温报警和保护功能;
●配有多种合金热风喷嘴,易于更换,可根据实际要求专门定制;
●机体和机箱一体化设计,占用空间小。
技术参数:
产品名称 |
介绍 |
单位 |
价格 |
国产SY-360D BGA返修系统/返修台 SKU:00233489.1 |
PCB尺寸:W50*D50~W430*D350mm;
适用芯片:7*7~55*55mm;
最重芯片:80g;
PCB定位方式:外形或支架;
底部预热:红外2400W ;
底部热风加热:热风800W;
上部喷嘴加热:热风800W;
总功率:4000W;
使用电源:单相220V、50/60Hz ;
机器尺寸:L620*W580*H650mm;
机器重量:约33KG;
产地:中国; |
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