●采用喷流锡液直接作用于通孔元器件焊点进行拆焊； ●可拆器件范围广，5秒可拔取/焊接插装元件，最大长度可达180mm； ●夹板装置方便快捷，可夹PCB板尺寸范围大； ●上下喷嘴对应元器件尺寸...

●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置； ●X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动 吸取BGA进行...

●热风头和贴装头一体化设计，伺服驱动，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，27倍光学 变焦，可返修最大BGA...

●移动式加热头，方便操作，手动升降热风头和贴装头，X、Y轴精密微调PCB滑台支架； ●彩色光学系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能； ●彩色液晶监视器； ...

●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，方便操作； ●上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示； ●强...

●上部热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，自动记忆工作位置； ●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能，能够实现完美的BGA无铅焊接曲线； ●X、Y、Z轴伺服电机驱动，...

●采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面...

●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●移动式加热头，方便操作； ●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线； ●6段升温+6段恒温控...

●优良的发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆焊和焊接过程； ●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风； ●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作； ●上下部热风，可分别根据温...

●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能， 22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70mm×...

●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间； ●热风头和贴装头一体化设计，自动拆焊和自动贴装功能； ●上下热风，底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ●底部...

返修工作站 ●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能； ●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示； ...

无铅热风拆焊台 1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示温度，功率大，升温迅速， 温度精确稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。 2、气流量可调，风量大...

无铅热风拆焊台 * 传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示，功率大，升温迅速， 温度精确稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。 * 气流量可调，风量大且出风柔...

全自动无铅出锡焊接系统 * 采用耐高温陶瓷发热芯，24V低压加热，安全可靠。 * RTD传感器控温，升温迅速，温度准确稳定。 * 步进电机全自动出锡功能，拨码开关设计，出...

预热台 *进口红外陶瓷加热体，加热快、效率高、寿命长。 *自带温度计，方便检测PCB温度。 *传感器闭合回路PID控制，温度精确稳定。 *可用于线路板的预热，及其他需要整...

维修组合 1.多功能组合维修系统!预热台+热风枪拆焊器,整个系统分别采用微电脑控制,控制温度点更准备,实用和安全. 2.预热台部分:采用合金傅感器数码显示能精确控制...

维修组合 * 防静电设计，热风台、焊台组合，LED数码显示热风台温度，焊台温度刻度标识，两者可独立使用，互不干扰。 * 传感器闭合回路PID控制，先进的电子恒温线路，无级...

维修组合 *防静电设计，热风台、焊台组合，LED双数码显示，可独立使用，互不干扰。 * 传感器闭合回路PID控制，无级的风量调整，升温迅速，温度精确稳定，可安...

无铅焊台 智能化MCU程序控制，自动休眠模式和智能唤醒，自动关机功能，节能和安全的优秀产品。一体化复合式焊咀设计，超强之功率补偿速度，焊接温差小，特别适合于恒温焊...